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含孔洞的Al2Cu單軸拉伸的分子動(dòng)力學(xué)模擬(英文)
關(guān)鍵詞：分子動(dòng)力學(xué)模擬 拉伸 孔洞大小 孔洞數(shù)量 孔洞分布
摘要：建立了含孔洞的Al2Cu分子動(dòng)力學(xué)模擬模型,采用嵌入原子法模擬Al2Cu模型在常溫、恒定工程應(yīng)變速率的拉伸環(huán)境下孔洞大小、數(shù)量及孔洞分布對(duì)Al2Cu力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明:孔洞的出現(xiàn)使模型內(nèi)部出現(xiàn)了自由表面并在孔洞內(nèi)邊緣產(chǎn)生了應(yīng)力集中,從而大大降低材料的抗拉強(qiáng)度以及變形能力;孔洞增大,Al2Cu的塑性和抗拉強(qiáng)度均明顯下降;不同孔洞數(shù)量對(duì)應(yīng)的應(yīng)力-應(yīng)變曲線在彈性變形階段基本重合,孔洞增多,Al2Cu的塑性以及抗拉強(qiáng)度都有不同程度的下降;改變孔洞分布,孔洞連線方向與拉伸方向的夾角越小,Al2Cu表現(xiàn)出越強(qiáng)的塑性和抗拉強(qiáng)度。
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