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鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決
劉笛 中國電子科技集團公司第四十七研究所; 沈陽110032
關鍵詞：封裝 引線失效 鍵合 鍵合點間距 弧形
摘要：在微電子封裝中,引線鍵合是實現封裝體內部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式,鍵合的質量直接關系到微電子器件的質量和壽命。針對電路實際生產中遇到的測試短路、內部鍵合絲脫落等問題,分析其失效原因,通過試驗,確認鍵合點間距是弧形狀態的重要影響因素。據此,基于鍵合設備的能力特點,在芯片設計符合鍵合工藝規則的前提下,提出鍵合工藝的優化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時,保證鍵合點與周圍金屬化區域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
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