鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決
劉笛 中國電子科技集團公司第四十七研究所; 沈陽110032
關鍵詞：封裝 引線失效 鍵合 鍵合點間距 弧形
摘要：在微電子封裝中,引線鍵合是實現封裝體內部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式,鍵合的質量直接關系到微電子器件的質量和壽命。針對電路實際生產中遇到的測試短路、內部鍵合絲脫落等問題,分析其失效原因,通過試驗,確認鍵合點間距是弧形狀態的重要影響因素。據此,基于鍵合設備的能力特點,在芯片設計符合鍵合工藝規則的前提下,提出鍵合工藝的優化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時,保證鍵合點與周圍金屬化區域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
微處理機雜志要求:
{1}作者姓名、單位、聯系方式（詳細地址及郵政編碼、電話）務必寫清楚。多作者稿署名時須征得其他作者同意，排好先后次序，接錄稿通知后不再改動。
{2}請勿一稿兩投，自投稿之日起，凡三個月未收到錄用通知書，作者可自行另作處理。來稿一律不退，請自留底稿。來稿文責自負，本刊有權對擬用稿件作必要的修改與刪減，如不愿者，請在來稿中說明。
{3}題名。以概括文章主題且不超過20個字為宜。
{4}參考文獻應引用最新且公開發表的文獻，并按GB/T 7714《信息與文獻參考文獻著錄規則》編寫，參考文獻不少于8條。
{5}稿件須有：中文摘要（200字左右）、中文關鍵詞（3-5個），英文篇名、英文摘要、英文關鍵詞。
注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社
