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異材焊接件應(yīng)力腐蝕原因分析
關(guān)鍵詞：焊接 應(yīng)力腐蝕 晶間腐蝕 溫度場 微電池腐蝕
摘要：對7020+7020和7020+6082合金板材進(jìn)行焊接,并對2種焊接接頭進(jìn)行檢測。使用光學(xué)顯微鏡對2種焊接板材的熔合區(qū)、熱影響區(qū)及基材進(jìn)行組織分析;使用SEM對焊接板材進(jìn)行微觀形貌觀測和微區(qū)成分分析;結(jié)合模擬軟件對焊接板材進(jìn)行溫度場分析。結(jié)果表明:腐蝕現(xiàn)象從熱影響區(qū)開始,而異材焊接時7020合金一側(cè)溫度較高,冷卻速率慢,導(dǎo)致晶粒尺寸長大,元素產(chǎn)生偏聚,腐蝕更嚴(yán)重;晶界及亞晶界上析出MgZn2,與晶粒基體及周圍貧化區(qū)形成腐蝕微電池,其電位最低優(yōu)先被腐蝕,導(dǎo)致腐蝕在熱影響區(qū)發(fā)生及擴(kuò)展,使得7系焊接接頭的熱影響區(qū)對晶間腐蝕最敏感。
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