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Ieee Design & Test

  • ISSN：2168-2356

  • E-ISSN：2168-2364

  • H-index指數：72

  • 文章自引率：0.05

  • 影響因子：1.9

  • 年發文量：59

  • 研究類文章占比：100.00%

  • 開源占比：0.06...

  • OA被引用占比：

IEEE設計與測試 SCIE

Ieee Design & Test

  • 國際簡稱：IEEE DES TEST

  • 出版周期：6 issues/year

  • 研究方向：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

  • 出版語言：English

  • 創刊時間：2013

  • 是否預警：否

  • 出版地區：UNITED STATES

  • 是否 OA：未開放

期刊介紹

《Ieee Design & Test》(《IEEE設計與測試》)是一本由IEEE Computer Society出版的COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學術刊物，主要刊載COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關領域研究成果與實踐，旨在打造一種學術水平高、可讀性強、具有全球影響力的學術期刊。本刊已入選SCIE來源期刊。該刊創刊于2013年，出版周期6 issues/year。2023年發布的影響因子為1.9。

服務流程:

期刊簡介

Magazine introduction

IEEE設計與測試（Ieee Design & Test）在中科院分區中位于4區，JCR分區位于Q3。審稿速度一般為 ，且近兩年沒有被列入國際預警名單，您可以放心投稿。如果您需要投稿指導，可在線咨詢我們的客服老師，我們將竭誠為您服務。

《IEEE 設計與測試》提供原創作品，介紹用于設計和測試微電子系統（從設備和電路到完整的片上系統和嵌入式軟件）的模型、方法和工具。該雜志側重于當前和近期的實踐，包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論，向讀者介紹重要的技術進步以及技術領導者的觀點。主題包括半導體 IC 設計、半導體知識產權模塊、設計、驗證和測試技術、制造和產量設計、嵌入式軟件和系統、低功耗和節能設計、電子設計自動化工具、實用技術和標準。

中科院SCI分區

Magazine introduction

2023年12月升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區 4區 否 否

2022年12月升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區 4區 否 否

2021年12月舊的升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區 4區 否 否

2021年12月基礎版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區 4區 否 否

2021年12月升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區 4區 否 否

2020年12月舊的升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 3區 3區 否 否

分區表升級版：旨在解決期刊學科體系劃分與學科發展以及融合趨勢的不相容問題。升級版有如下優勢：一是論文層級的主題體系既能體現學科交叉特點，又可以精準揭示期刊載文的多學科性；二是采用“期刊超越指數”替代影響因子指標，解決了影響因子數學性質缺陷對評價結果的干擾。整體而言，分區表升級版（試行）突破了期刊評價中學科體系構建、評價指標選擇等瓶頸問題，能夠更為全面地揭示學術期刊的影響力，為科研評價“去四唯”提供解決思路。相關研究成果經過國際同行的認可，已經發表在科學計量學領域國際重要期刊。

JCR 分區

Magazine introduction（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%
按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

33.05%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

JCR：JCR沒有設置大類，只分為176個具體學科，按當期（1年）的影響因子進行分區；JCR是按照“平均主義”思想，根據刊物IF的高至低平均劃分4個區，每個區含有該領域總量25%的期刊。中科院的分區如同社會階層的金字塔結構，1區只有5%的頂級期刊，2~4區期刊數量也逐層增加,所以中科院的1區和2區雜志很少，雜志質量相對也高，基本都是本領域的頂級期刊。

統計數據

Magazine introduction

影響因子歷年變化趨勢

CiteScore歷年變化趨勢

中科院JCR分區歷年變化趨勢

引文指標和發文量歷年變化趨勢

自引數據歷年變化趨勢

影響因子：表示一種雜志的被引用頻率，是國際上通用的期刊評價指標，它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

CiteScore：是影響因子最強有力的競爭者，是衡量期刊影響力的一個指標,由愛思維爾于2020年發布，旨在讓人們更細致地了解影響力對研究和期刊的意義。

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數
3.8 0.489 0.757
學科類別 分區 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

55%
大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture Q3 94 / 177

47%
大類：Engineering 小類：Software Q3 230 / 407

43%

TOP期刊

常見問題

Magazine introduction

Ieee Design & Test

IEEE設計與測試定制服務方案，SCI檢索

免責聲明

Magazine introduction

若用戶需要出版服務，請聯系出版商，地址：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。

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