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期刊簡介

Magazine introduction

焊接和表面貼裝技術（Soldering & Surface Mount Technology）在中科院分區中位于4區，JCR分區位于Q2。審稿速度一般為 12周，或約稿，且近兩年沒有被列入國際預警名單，您可以放心投稿。如果您需要投稿指導，可在線咨詢我們的客服老師，我們將竭誠為您服務。

《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關方法。

中科院SCI分區

Magazine introduction

2023年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	4區	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	3區 4區 4區 4區	否	否

2022年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	2區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

2021年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 3區 4區	否	否

2021年12月基礎版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程	4區 4區 4區 3區	否	否

2021年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 3區 4區	否	否

2020年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	2區	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	2區 3區 3區 3區	否	否

分區表升級版：旨在解決期刊學科體系劃分與學科發展以及融合趨勢的不相容問題。升級版有如下優勢：一是論文層級的主題體系既能體現學科交叉特點，又可以精準揭示期刊載文的多學科性；二是采用“期刊超越指數”替代影響因子指標，解決了影響因子數學性質缺陷對評價結果的干擾。整體而言，分區表升級版（試行）突破了期刊評價中學科體系構建、評價指標選擇等瓶頸問題，能夠更為全面地揭示學術期刊的影響力，為科研評價“去四唯”提供解決思路。相關研究成果經過國際同行的認可，已經發表在科學計量學領域國際重要期刊。

JCR 分區

Magazine introduction（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8%
學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25%
學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3%

JCR：JCR沒有設置大類，只分為176個具體學科，按當期（1年）的影響因子進行分區；JCR是按照“平均主義”思想，根據刊物IF的高至低平均劃分4個區，每個區含有該領域總量25%的期刊。中科院的分區如同社會階層的金字塔結構，1區只有5%的頂級期刊，2~4區期刊數量也逐層增加,所以中科院的1區和2區雜志很少，雜志質量相對也高，基本都是本領域的頂級期刊。

統計數據

Magazine introduction

影響因子歷年變化趨勢

CiteScore歷年變化趨勢

中科院JCR分區歷年變化趨勢

引文指標和發文量歷年變化趨勢

自引數據歷年變化趨勢

影響因子：表示一種雜志的被引用頻率，是國際上通用的期刊評價指標，它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

CiteScore：是影響因子最強有力的競爭者，是衡量期刊影響力的一個指標,由愛思維爾于2020年發布，旨在讓人們更細致地了解影響力對研究和期刊的意義。

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數

4.1

0.365

0.922

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大類：Engineering 小類：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%