HVOF制備MCrAlY涂層過程中WC雜質顆粒的演變遺傳行為研究
關鍵詞：熱噴涂 mcraly wc 組織演變
摘要：在熱噴涂工業生產過程中,噴涂制備不同材料體系的涂層之前需要對送粉路徑(送粉罐、送粉盤、攪拌器、送粉管路、送粉針)進行清理,但由于送粉路徑內部結構復雜且存在靜電吸附效應,使得殘留于噴涂系統的粉末無法被完全去除,通常以微量雜質顆粒的形式被帶入新涂層,進而影響新涂層的性能。為此,本文研究了在單晶基材表面采用高速火焰(HVOF)噴涂制備MCrAlY涂層過程中,送粉路徑殘留的WC雜質顆粒(WC-10Co4Cr)在涂層及涂層與基材界面處的遺傳演變行為,分別采用SEM、EDS分析了WC雜質在噴涂態、熱處理態涂層中的微觀組織和相組成。研究結果表明,WC雜質顆粒確實存在于MCrAlY涂層中,并在后期熱處理及氧化試驗中進一步分解而固溶于涂層中,甚至擴散至單晶基材內部引起含W碳化物的生成,影響涂層及單晶基材的顯微組織,改變局部的成分均勻性。同時,本文還采用ThermoCalc軟件進行了熱力學計算模擬,輔助分析了WC分解及W與C元素在顯微組織中的遺傳特性。對于WC類粉末和MCrAlY粉末共用的HVOF噴涂設備,建議給MCrAlY粉末配備單獨的送粉路徑,以確保涂層的純凈度與質量。
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