關鍵詞:復合材料 制備方法 高熱導率 界面結合
摘要:金剛石/銅復合材料具有優異的熱導性能,有望解決未來高熱流密度電子器件封裝和散熱難題。該文從金剛石/銅復合材料的制備方法、導熱性能的影響因素和界面問題三個方面出發,歸納了熱壓燒結法、高溫高壓燒結法、放電等離子燒結法以及熔滲法制備金剛石/銅復合材料的詳細制備工藝。金剛石顆粒參數和燒結工藝參數對金剛石/銅復合材料的導熱性能有著重要影響。通過金剛石表面預金屬化和銅基體合金化兩方面可以加強金剛石/銅界面的結合。這些方面的進一步研究以及金剛石/銅高導熱復合材料的應用是未來的研究重點。
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