高剝離強(qiáng)度精細(xì)印制電路基材
關(guān)鍵詞：剝離強(qiáng)度 耐熱性 樹脂復(fù)合電解銅箔 嵌段共聚聚酰亞胺樹脂 氰酸酯樹脂
摘要：此項(xiàng)發(fā)明提供一種樹脂復(fù)合電解銅箔,它既改善了制成基材的耐熱性能,也提高了在加成法工藝過程中經(jīng)過去膩污等工序后基材的剝離強(qiáng)度。具體做法是在電解銅箔(A)的粗糙表面上形成一些微小的突起,其粗糙度(Rz)在1.0μm~3.0μm的范圍內(nèi)、光亮度不大于30,在此表面上形成一樹脂復(fù)合層(B),這種樹脂是嵌段共聚聚酰亞胺樹脂,它是由第一種結(jié)構(gòu)的酰亞胺低聚物和第二種結(jié)構(gòu)的酰亞胺低聚物交互、重復(fù)結(jié)合構(gòu)成的。
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