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Ni-Sn-P復(fù)合鍍層的組織結(jié)構(gòu)與抗垢性能研究
關(guān)鍵詞：化學(xué)鍍 熱處理 抗垢性 微觀結(jié)構(gòu)
摘要：采用XRD測試、硬度測試、接觸角測量、表面自由能計算和抗垢能力測試等方法,研究熱處理對Ni-Sn-P復(fù)合鍍層組織結(jié)構(gòu)和抗垢性能的影響,以及Sn含量對鍍層抗垢性能的影響。結(jié)果表明,經(jīng)熱處理后Ni-Sn-P復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)由非晶態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榫B(tài)。300℃熱處理的Ni-Sn-P復(fù)合鍍層顯微硬度達1072.4 HV,相比Ni-P鍍層其硬度明顯提高。當(dāng)Sn含量為2g/L時,Ni-Sn-P復(fù)合鍍層具有最佳的抗垢性能,復(fù)合鍍層的接觸角為120.2°,且具有較低的表面能15 mJ/m^2。Ni-Sn-P復(fù)合鍍的污垢附著率顯著降低,抗垢性能相比未處理的Q235碳鋼基體和Ni-P鍍層分別提高55%和46%。Sn顆粒的加入,提高了鍍層的硬度和疏水性,但是隨著Ni-Sn-P復(fù)合鍍層中Sn含量的增加,復(fù)合鍍層的抗垢性能逐漸下降。
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