微波組件大面積基板釬焊工藝研究
吳昱昆; 王禾; 任榕 中國電子科技集團公司第三十八研究所; 安徽合肥230088
關鍵詞：微波組件 大面積釬焊 電路基板 釬焊工藝
摘要：現代微波組件高集成、高功率和寬頻段的發(fā)展方向對組件內元器件的接地和散熱性能提出了更高要求,其中對組件中的電路基板要求具有更高的釬透率和更低的熱阻。然而,電路基板的大面積釬焊一直受助焊劑殘留和釬透率不足等問題困擾。針對常規(guī)大面積基板釬焊工藝進行了對比研究和分析,進一步提出了大面積基板的新型真空回流焊接工藝。該工藝可有效解決基板釬焊過程中的助焊劑殘留和釬透率不足難題,將基板釬焊的釬透率提升到了95%以上,有效保障了大面積基板的高可靠釬焊。
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