大面積芯片/DBC基板自蔓延互連熱應力場研究
向語嫣; 周政; 張峻; 劉輝; 周龍早; 吳豐順 華中科技大學; 湖北武漢430074; 北京衛星制造廠; 北京100094
關鍵詞：自蔓延互連 熱應力場 有限元模擬
摘要：與傳統整體加熱的大面積芯片/DBC基板焊料互連方法相比,使用自蔓延薄膜為局部熱源的焊料互連方法有加熱迅速、熱影響區小和熱量集中等特點。主要采用有限元模擬的方法,對大面積芯片/DBC基板自蔓延互連過程中的熱應力場進行分析,得到了不同時刻互連結構的翹曲變化,研究了壓力對互連結構殘余應力的影響規律。
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