樹枝狀介孔氧化硅磨粒的制備和拋光性能
王婉瑩; 陳愛蓮; 馬翔宇; 蔡文杰; 陳楊 常州大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院; 常州213164; 常州大學(xué)機械工程學(xué)院; 常州213164; 江蘇省綠色過程裝備重點實驗室; 常州213164
關(guān)鍵詞：無機非金屬材料 介孔氧化硅 樹枝狀 磨粒 拋光
摘要：使用油水雙相分層反應(yīng)體系(以萘烷為上層油相)制備了具有Y型孔道的樹枝狀介孔氧化硅顆粒(DMSPs)。透射電鏡、掃描電鏡、X射線衍射、氮氣吸附/脫附和粒度分布的測試結(jié)果表明:所得DMSPs樣品的粒徑為72±6 nm,在液相環(huán)境中粒度的分布較窄;其內(nèi)部的三維中心輻射狀介孔孔徑為6~8 nm,但是孔道結(jié)構(gòu)沒有長程有序性。氧化硅片經(jīng)DMSPs磨粒拋光后表面的粗糙度均方根值由0.76下降至0.21 nm,最大輪廓波峰高度由1.48下降至0.50 nm、最大波谷深度則由1.86下降至0.45 nm,材料去除率高達187 nm/min。討論了DMSPs磨粒在界面摩擦磨損和接觸粘附過程中的作用機制。
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